據媒體14日報道，超威半導體（AMD）在周二展示了其即將推出的GPU專用的MI300X AI芯片（其稱為加速器），該加速器可以加快ChatGPT和其他聊天機器人使用的生成式人工智能的處理速度，并可以使用高達192GB的內存，而英偉達的H100芯片只支持120GB內存，英偉達在這一新興市場的主導地位或將受到挑戰。AMD未公布其AI芯片的價格。

AMD首席執行官蘇姿豐表示，隨著模型規模越來越大，就需要多個GPU來運行最新的大型語言模型，而隨著AMD芯片內存的增加，開發人員將不再需要那么多數量的GPU。此外，蘇姿豐還表示，數據中心人工智能加速器的潛在市場總額將從今年的300億美元增長到2027年的1500億美元以上。

雖然蘇姿豐很賣力地“推銷”公司的新產品，但這似乎沒有讓金融市場滿意。AMD股價在活動過程中顯著走低，收跌3.61%，而同行英偉達則收漲3.90%，市值首次收于1萬億美元關口上方。

GPU“二號玩家”硬剛英偉達

美東時間6月13日周二，AMD舉行了新品發布會，其中最重磅的新品當屬性用于訓練大模型的ADM最先進GPU Instinct MI300。

AMD CEO蘇姿豐介紹，生成式AI和大語言模型（LLM）需要電腦的算力和內存大幅提高。她預計，今年，數據中心AI加速器的市場將達到300億美元左右，到2027年將超過1500億美元，復合年增長率超過50%。

蘇姿豐演示介紹，AMD的Instinct MI300A號稱全球首款針對AI和高性能計算（HPC）的加速處理器（APU）加速器。在13個小芯片中遍布1460億個晶體管。

它采用CDNA 3 GPU架構和24個Zen 4 CPU內核，配置128GB的HBM3內存。相比前代MI250，MI300的性能提高八倍，效率提高五倍。AMD在發布會稍早介紹，新的Zen 4c內核比標準的Zen 4內核密度更高，比標準Zen 4的內核小35%，同時保持100%的軟件兼容性。

AMD推出一款GPU專用的MI300，即MI300X，該芯片是針對LLM的優化版，擁有192GB的HBM3內存、5.2TB/秒的帶寬和896GB/秒的Infinity Fabric帶寬。AMD將1530億個晶體管集成在共12個5納米的小芯片中。

AMD稱，MI300X提供的HBM密度最高是英偉達AI芯片H100的2.4倍，其HBM帶寬最高是H100的1.6倍。這意味著，AMD的芯片可以運行比英偉達芯片更大的模型。

蘇姿豐介紹，MI300X可以支持400億個參數的Hugging Face AI模型運行，并演示了讓這個LLM寫一首關于舊金山的詩。這是全球首次在單個GPU上運行這么大的模型。單個MI300X可以運行一個參數多達800億的模型。

AMD還發布了AMD Instinct平臺，它擁有八個MI300X，采用行業標準OCP設計，提供總計1.5TB的HBM3內存。蘇姿豐稱，適用于CPU和GPU的版本MI300A現在就已出樣，MI300X和八個GPU的Instinct平臺將在今年第三季度出樣，第四季度正式推出。

除了AI芯片，AMD此次發布會還介紹了第四代EPYC（霄龍）處理器，特別是在全球可用的云實例方面的進展。AMD稱，第四代EPYC（霄龍）啟用新的Zen 4c內核，比英特爾Xeon 8490H的效率高1.9倍。由于絕大多數AI在CPU上運行，AMD在CPU AI領域具有絕對的領先優勢。

圖片來源：每日經濟新聞 資料圖

“AMD加入AI大賽只是個開端”

目前來看，AMD的MI300正引發市場各方的巨大興趣。大摩分析師Joseph Moore給出樂觀指引稱，AMD已看到來自客戶的“穩定訂單”，公司2024年的AI相關營收有望達到4億美元，最高甚至可能達到12億美元——這一預期是此前的12倍之多。當地時間周一（6月12日），三家美國投行相繼上調了對AMD的目標價，其中，韋德布什將AMD的目標價從每股95美元大幅上調至145美元，克班則將目標價從110美元上調至150美元。

國盛通信團隊最新發布的研報指出，算力供給端龍頭英偉達1QFY24錄得強勢增長業績，同時對未來給出樂觀預期。在行業的樂觀展望下，AMD也將加入算力供給側的競爭中，我們認為這將驅使英偉達進一步提升H100/GraceHopper芯片的出貨量占比并加快新品研發的節奏，以保持競爭力。我們認為，AMD加入AI大賽只是一個開端，未來半導體巨頭的“你追我趕”將推動行業快速向前發展。

華泰證券何翩翩5月18日研報認為，MI300應該是除了谷歌的TPU之外，能與英偉達在AI訓練端上匹敵的產品。MI300在規格及性能方面全面追擊英偉達Grace Hopper，重點發力數據中心的HPC及AI領域。

民生證券方競5月29日研報表示，下游應用端的高速發展使得微軟、谷歌、meta等眾多海外巨頭爭相增加算力儲備，算力芯片需求高度旺盛之下，英偉達一家獨大的市場格局或將迎來轉變。其進一步分析，AMD此前在數據中心CPU市場份額不斷提升，此次推出下一代數據中心及AI技術有望進一步加強公司在AI市場的競爭力。

業內人士分析，AMD產業鏈有望復刻英偉達火爆行情。東吳證券王平陽指出，AMD產業鏈中，芯片代工主要由臺積電，格羅方德（主要負責14/12nm制程）協同完成；健策精密、祥碩科技，三星電機，日本揖斐電株式會社，勝宏科技主要為AMD提供接口芯片、散熱材料、PCB板等電子元器件；通富微電，臺積電以及矽品為AMD提供封測服務。

據財聯社不完全統計，在AMD領域有所布局的上市公司包括中電港、芯原股份、海光信息、景旺電子、通富微電、奧士康、一博科技和勝宏科技等。

每日經濟新聞綜合第一財經、財聯社、AMD新品發布會

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