3月2日消息，惠普戰(zhàn)66六代銳龍版現已上架，提供14英寸和15.6英寸兩種尺寸，售價均為3899元起，將于3月9日開售。
惠普戰(zhàn)66六代銳龍版搭載2023年新款銳龍7000系列處理器，包括R5-7530U、R7-7730U，采用7納米制程，6大核12線程，搭配大集顯和內置CPCC電源管理，實現性能、散熱和續(xù)航平衡。
全系標配16GB內存（可擴充到32GB）、512GB固態(tài)硬盤，提供雙M.2插槽。
該筆記本采用三面金屬機身，C面一體成型，14英寸機型重1.44kg，15.6英寸重1.77kg，屏幕支持180度開合。
其配備15.6英寸高色域屏，400尼特亮度，100% sRGB色域防眩光屏，四面窄邊框設計，擁有87.9%屏占比。
內置51Wh電池，可達17小時續(xù)航，支持快充，30分鐘即可充入50%電量，附帶兩年電池保修。
京東惠普(HP)戰(zhàn)66六代 銳龍版15.6英寸輕薄筆記本電腦(2023新銳龍R5-7530U 16G 512G 指紋識別 一年上門 長續(xù)航)
