活動所屬：2020第二十二屆中國國際高新技術成果交易會（高交會）

組織機構：中國國際高新技術成果交易會（簡稱高交會）由中國商務部、科技部、工信部

發改委、農業部、知識產權局、中國科學院、中國工程院等部委和深圳市人民政府

承辦單位：深圳市中國國際高新技術成果交易中心（深圳會展中心管理有限責任公司）

組織單位：深圳市亞威會展有限公司 

展會介紹

“2020深圳國際半導體設備及材料展覽會”將于2020年11月11-15日在深圳會展中心隆重舉辦，經過多年的發展，已成為國內外具有一定影響力的半導體業界盛會。涵蓋了半導體技術制造的各個方面，包括設備、設計、光刻、集成、材料、流程、制造以及新興半導體科技和硅材料應用等。除此之外，各大公司高層代表以及業內專家們齊聚一堂，聚焦行業熱點話題，就LED、半導體材料以及微電子機械系統等進行探討和交流。為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備、半導體專用材料、半導體分立器件的海內外廠商，企事業單位搭建了一個展示新成果，打造產品品牌的平臺。而且聚焦產業政策解讀，涵蓋“體制創新、模式創新、技術創新”等內容的高峰論壇和專題研討會，在業界有著極佳的口碑和知名度。   

作為全球*具規模及影響力的國際半導體領域年度盛會，本屆展會將以“國際化、專業化、高層次”的會議要求，邀請日本、韓國、美國、法國、英國、德國、芬蘭等歐美地區及中國大陸/港臺地區半導體產業巨頭，共同探討交流中國半導體行業之發展。

“2020深圳國際半導體設備及材料展覽會”作為“2020第二十二屆中國國際高新技術成果交易會（高交會）”重要組成部分，除活動自帶流量外，同時共享高交會展來自智能車車、物聯網、光電平板、智能制造、人工智能、AR/VR、互聯網+、大數據、無人系統、智慧城市、航空航天、光電顯示等行業超57.6萬名專業觀眾，加強半導體行業產業鏈建設、行業快速發展及廣泛交流合作提供強有力的合作平臺。

展覽范圍

半導體設計、封測、制造產廠商。

原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料；

生產設備：單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備 、單晶片沉積系統、清洗設備；

封裝工藝及設備：減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等：

測試與封裝配*產品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；

觀眾來源

1、航空航天，船舶制造，車車工程，儀器設備工程技術，通用工程技術，電子電氣行業，IT產業，通訊行業，醫療，化工，石油煤炭、能源、冶金、家電及消費電子（手機、穿戴、移動產品、VR/AR）、車車電子、物聯網應用、智能家居、智慧養老、智慧城市、物聯網應用、高端裝備、智能制造、機器人、無人機、工業自動化、軍工電子、交通、能源化工、5G通信、機器人機床等。

2、級科研院所、高校、研發機構、行業協會、產業聯盟、工業園區、高新區、產業基地、孵化器機構等。

3、有關部委及各省市政府、各駐中國商會、行業協會商會、進出口貿易公司、投資機構等

上屆回顧

中國國際高新技術成果交易會（簡稱“高交會”）由中國國際高新技術成果交易會（簡稱高交會）由中國商務部、科技部、工。

據統計，2019年高交會展會總面積達14.2萬平方米，共有3315家展商參展，展示的高新技術項目達10216項，涵蓋了智能車車、物聯網、智能制造、人工智能、節能環保、AR/VR、互聯網+、生物醫藥、大數據、無人系統、智慧城市、航空航天、新能源、新材料、光電平板和現代農業等領域。44個*和國際組織、共148個團組參展本屆高交會，其中“一帶一路”*37個，境外展團68個，來自108個*和地區的57.6萬人次觀眾參觀了大會。北京、上海、廣東等32個省市（含新疆生產建設兵團）及港澳臺組團參展。29所知名高校精心組織眾多科研成果進行展示。

2019年高交會順應國際知名展會發展趨勢，高交會短短五天，成果豐碩，受到各團組及展商的歡迎。同時，展其月各項活動、參觀人氣依然保持良好勢頭。共舉辦各種高層次論壇、專業技術論壇、行業沙龍、技術會議等活動255場。來自108個*和地區的57.6萬人次觀眾參觀了大會，專業觀眾人氣指數達到246，即平均每個展位每天接待256位專業觀眾。

組委會聯絡處  
參會負責人：張經理
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